OCP Virtual Summit

Rittal stellt HPC Direct Chip Cooling-Lösungen vor

11. Mai 2020

Der Systemanbieter Rittal und ZutaCore, Experte für Prozessor- und Flüssigkeitskühlung, stellen neue Direct Chip Cooling-Lösungen vor. Mit einer bislang unerreichten Kühlleistung bis zu 900 W und mehr pro Server unterstützen die Partner die Transformation der Datacenter-Industrie.

Mit dem innovativem Kühlsystem „Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore“ erhalten Kunden hocheffiziente Lösungen für High Performance Cooling und weitere rechenintensive Szenarien.

Mit dem innovativem Kühlsystem „Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore“ erhalten Kunden hocheffiziente Lösungen für High Performance Cooling und weitere rechenintensive Szenarien.

Unter dem Namen „Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore“ bringen die Partner innovative Lösungen für High Performance Cooling und weitere rechenintensive Szenarien auf den Markt. Das neue System arbeitet nach dem Prinzip der Verdampfungskühlung und nutzt latente Energie bei der Verdampfung von Kühlmittel („Direct Contact Evaporative Cooling“). Anwender können lokale Überhitzungen bei Prozessoren eliminieren, da das System exakt dort kühlt, wo Hotspots auftreten. Damit sinkt das Risiko von IT-Ausfällen. Darüber hinaus erlaubt die Skalierbarkeit des Systems, dass Kunden zusammen mit den dynamischen Marktanforderungen zukunftssicher wachsen. Kühlleistungen bis zu 900 W pro Server und darüber hinaus sind möglich. Damit stärkt Rittal seine Kompetenz im Bereich IT-Kühlung und erweitert sein umfassendes Angebot an effizienten Hochleistungskühlungen für anspruchsvolle Bedarfe mit hohen Leistungsdichten. Die Unternehmen stellen dazu vorerst zwei Lösungen vor: Erstens eine platzsparende, kompakte Rücktür-Kühllösung. Diese besteht aus einem Luft-/Kältemittel-Wärmetauscher – ausgebildet als Rücktür des Serverschrankes – aus dem LCP System-Portfolio von Rittal und der „HyperCool“-Technologie für Direct Chip Cooling von ZutaCore.

Die zweite Lösung von Rittal und ZutaCore ist eine In-Rack Lösung, die als luft- und wassergekühlte Variante verfügbar ist. Die luftgekühlte Lösung unterstützt bis zu 20 kW Wärmeabfuhr pro Rack mit Hilfe eines In-Rack luftgekühlten Verflüssigers. Sie kann in jedes Rack in nahezu jeder Umgebung einfach installiert werden und ist eine Antwort auf die stark wachsende Nachfrage nach Kühlung von leistungsstarken Prozessoren an der „Edge“. Die wassergekühlte In-Rack Version ermöglicht durch einen wassergekühlten Verflüssiger eine energieeffiziente Kühlung von bis zu 70 kW Wärmeabfuhr pro Rack. Sie ist vor allem für schnell wachsende Prozessor- und Serverleistungen konzipiert.

Am 12. Mai präsentieren sie ihre Lösungen mit einer online Live-Demo und einem virtuellen Messestand beim OCP Virtual Summit erstmals der Öffentlichkeit.

www.rittal.de